Position: Home / Products / Precision coating protective materials

Protective film for wafer dicing

适用于用于LED半导体芯片切割时表面保护；

用于防止不锈钢板、铝板和铭牌等在加工时受到损伤；

用于保护玻璃及铝制窗框等材料。

Product features

粘接力持久，不残胶；
可耐一定高温；
加工性能优秀。

Product mix

晶圆切割⽤保护膜(图1)

Product parameters

晶圆切割⽤保护膜(图1)

Product application

LED及半导体芯片切割时表面保护，半导体或LED封装保护